券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

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　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力三权分立是谁提出的，三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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