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tan1等于多少,tan1等于多少兀 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用是什么(me),集成电路(lù)有什么作(zuò)用是(shì)集(jí)成电路的作用:减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的(de)作用是(shì)什(shén)么,集(jí)成(chéng)电路有什么(me)作用tan1等于多少,tan1等于多少兀>  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集成电(diàn)路的诞(dàn)生,小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少,在零散元器件上有了很大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

  将元器件都集合到了一(yī)起(qǐ),不(bù)仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号(hào)的(de)干扰,也在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一(yī)种功能(néng)对应一种电路,将一种功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路,从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展资料

  集(jí)成电(diàn)路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集(jí)成电(diàn)路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是tan1等于多少,tan1等于多少兀由独立半(bàn)导体设备和被动元(yuán)件(jiàn),集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电(diàn)路(lù)。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优点,同时成(chéng)本(běn)低,便于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得(dé)到广泛(fàn)的应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装配(pèi)电子设备,其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千(qiān)倍,设(shè)备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什么?

  集(jí)成电路的(de)作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减少,在零散元器(qì)件上有了很闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提高。

  将元器(qì)件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰(rǎo),也(yě)在电路设计方(fāng)面(miàn)有了(le)很大(dà)的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电路(lù),将一种功能集中成一个集(jí)成电(diàn)路(lù),如此一(yī)来,在(zài)以后(hòu)应用中(zhōng),要(yào)什么功能(néng)就(jiù)可(kě)以(yǐ)应(yīng)用相应的集(jí)成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路(主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置,也包括被动元件(jiàn)等(děng))小型化(huà)的(de)方式,并通常制(zhì)造(zào)在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述(shù)将电路制(zhì)造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件,集(jí)成到衬(chèn)底或(huò)线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜(mó)集(jí)成电路。

  集成电(diàn)路具(jù)有体积小,重量轻,引(yǐn)出(chū)线和焊接点少,寿命长,可靠性高(gāo),性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng),同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

  用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电(diàn)子设备,其装配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍,设(shè)备的稳定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

  参考资料来源:百度百科-集成电(diàn)路

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