券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目<德国有多大面积，德国相当于中国哪个省 24px;'>德国有多大面积，德国相当于中国哪个省/strong>的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。