券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量(l一升等于多少毫升应该是1000，一升等于多少毫升mliàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功(一升等于多少毫升应该是1000，一升等于多少毫升mlgōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 一升等于多少毫升应该是1000，一升等于多少毫升ml