券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求23岁属什么生肖g>。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带23岁属什么生肖动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。