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攻坚克难与攻艰克难有何区别呢,攻坚克难和攻坚克难有何区别

攻坚克难与攻艰克难有何区别呢,攻坚克难和攻坚克难有何区别 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是什么(me),集成电路有什么作(zuò)用是集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng):减少(shǎo)元器件的使用的(de)。

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集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是什么,集成电路有什么(me)作用

  集(jí)成电路(lù)的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模(mó)的集成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量(liàng)减少,在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)大的技术提攻坚克难与攻艰克难有何区别呢,攻坚克难和攻坚克难有何区别高。

  2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

  将(jiāng)元器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升,提高了(le)运(yùn)行速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对应一(yī)种电路,将一种功能集中成一个集成(chéng)电路,如此一来,在(zài)以后应用中,要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电(diàn)路,从(cóng)而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成(chéng)电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置,也包(bāo)括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上(shàng)。

  前述将电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件,集(jí)成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电路(lù)。

  集(jí)成电路(lù)具有体积(jī)小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好等优点(diǎn),同(tóng)时成本低,便(biàn)于大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收(shōu)录机、电(diàn)视机(jī)、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配(pèi)电子设备,其(qí)装配密(mì)度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì)什么?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)。

  集成电路的诞生(shēng),小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少,在零散元(yuán)器件上有了很闷键大的(de)技术(shù)提高。

  2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

  将元器件(jiàn)都集合到(dào)了(le)一起,不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电(diàn)信号(hào)的干扰,也在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的(de)提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能(néng)对应(yīng)一种电路,将一种功能集(jí)中成(chéng)一个集成电路(lù),如(rú)此(cǐ)一来,在以后(hòu)应(yīng)用中,要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchi攻坚克难与攻艰克难有何区别呢,攻坚克难和攻坚克难有何区别p)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等(děng))小(xiǎo)型化的方式,并(bìng)通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另有一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半(bàn)导体设(shè)备和被动元(yuán)件,集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

  本文(wén)是(shì)关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和(hé)焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命长(zhǎng),可靠性(xìng)高,性能好(hǎo)等优点,同时成本低(dī),便于大(dà)规模生(shēng)产。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用,同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

  用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备(bèi),其装配(pèi)密度(dù)比晶体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍(bèi),设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大(dà)提高。

  参考资(zī)料来源:百度百(bǎi)科-集成电路

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