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一般墓地种多少棵柏树吉利,墓地一般种几棵柏树好

一般墓地种多少棵柏树吉利,墓地一般种几棵柏树好 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权(quán)重最(zuì)大的是(shì)半导体行业,该(gāi)行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域(yù),半导体(tǐ)行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔(kuò)等特(tè)点(diǎn),也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日,半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行业(yè)沪(hù)深300企业数量(liàng)达到(dào)16家,无论(lùn)是头部(bù)千(qiān)亿企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量(liàng),均位居科(kē)技(jì)类行(xíng)业前列(liè)。

  金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院发现,半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市(shì)场规模(mó)不(bù)断扩(kuò)大,毛(máo)利率稳步提升,自主研(yán)发的环(huán)境下(xià),上市(shì)公(gōng)司科技含(hán)量越来越高。但与(yǔ)此同时,多(duō)数上市公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等(děng)因素(sù)制约,2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛(máo)利率(lǜ)下(xià)滑,伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因素致前5企(qǐ)业市(shì)占率(lǜ)下滑(huá)

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年(nián)实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来(lái)看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行(xíng)业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长(zhǎng),但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集(jí)中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收(shōu)入居前(qián)5的(de)企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑(huá),或主要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收(shōu)增速放缓,低于行业平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前(qián)的(de)企业不断(duàn)上市,并在资(zī)本(běn)助力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于(yú)国(guó)产替代化(huà)、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶段时,整个市(shì)场(chǎng)欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得(dé)集(jí)中度(dù)分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不足五成

  相比(bǐ)营收,半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增(zēng)速更快,从2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片(piàn)库(kù)存(cún)高位等因素影响,2022年(nián)行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公(gōng)司来看,归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)区(qū)间

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的(de)设计能力(lì),公司得(dé)到了(le)相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导体行业之首(shǒu),公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名,其(qí)较快增速与低基(jī)数(shù)效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数(shù),北(běi)方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)居(jū)前的10大(dà)企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的(de)周转情况(kuàng),存货周转率(lǜ)下滑,意味产品流通速度变慢(màn),影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力,对经(jīng)营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存(cún)货周转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转率这一经营(yíng)风险指标反映行(xíng)业(yè)是否(fǒu)面临库存风险,是否(fǒu)出(chū)现供过(guò)于求的局(jú)面,进(jìn)而对股价表现有参(cān)考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具(jù)体来(lái)看(kàn),2022年半导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑(huá)的116家企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑(huá)的企业,股价表现也往往(wǎng)更不理(lǐ)想。

  其中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业,2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货(huò)周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì),毛利率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主研(yán)发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率中位数

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点,与上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企业达(dá)到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  超半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四(sì)成,研发占比(bǐ)不断(duàn)提(tí)升(shēng)

  在国(guó)外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下,国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入(rù),增加(jiā)企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元,较(ji一般墓地种多少棵柏树吉利,墓地一般种几棵柏树好ào)2021年增长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数(shù)据表明2022年(nián)半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng),32家企业(yè)增(zēng)长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息(xī),2022年研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年(nián)推(tuī)出了(le)国内首款支持(chí)双模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供(gōng)应(yīng)链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺(shùn)利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来(lái)看,2021年半(bàn)导体行业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业(yè)研(yán)发意愿增强,重视资金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费(fèi)用还在(zài)3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实现了(le)批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

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