5月23日，日(rì)本(běn)经济(jì)产业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国(guó)家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图(tú)清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次泰国相当于中国的哪个省，泰国等于中国哪个省诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端(duān)半导体领域的技(jì)术(shù)发展进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和(hé)科技(jì)问题政治(zhì)化(huà)、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释(shì)来看，日(rì)本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏(è)华上(shàng)底气(qì)不(bù)足(zú)。一方面，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的权利(lì)，坚决(jué)维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施对华(huá)出口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对(duì)华(huá)出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本(běn)半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了(le)突出(chū)贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合(hé)作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错泰国相当于中国的哪个省，泰国等于中国哪个省误(wù)，回到(dào)中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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