射频芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域面临(lín)变局，下游市场增速放缓叠加(jiā)进入竞争(zhēng)红海(hǎi)，海外巨(jù)头已开始寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)慧(最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思huì)智微正式在(zài)科(kē)创板上市(shì)。公司股(gǔ)价开盘(pán)破发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一(yī)级市场(chǎng)受到资本热捧。据公(gōng)司(sī)上市文件(jiàn)，慧智(zhì)微于2018年末(mò)开始进入融资快(kuài)车(chē)道，先后引入了华兴(xīng)资本、元(yuán)禾璞华、大基金二(èr)期(qī)、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江创投等一(yī)系列外部机构股东。截至上(shàng)市前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创投为(wèi)持(chí)股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微(wēi)产品结构(gòu)相似的唯(wéi)捷创芯，上市首(shǒu)日也走出了破发的行情(qíng)，该(gāi)公(gōng)司股价于去年(nián)下半(bàn)年触底回(huí)升(shēng)，但(dàn)截至今日收盘股价仍略(lüè)低于(yú)发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射(shè)频领域正(zhèng)面临(lín)变局。目前，正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数(shù)据(jù)显示，由于智能手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜力有限等因素影(yǐng)响(xiǎng)，预计(jì)到2028年射频前端市场年复(fù)合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球(qiú)射(shè)频芯片巨头，近年来也在响(xiǎng)应市场变化(huà)谋求射频芯片业(yè)务(wù)以(yǐ)外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注(zhù)意到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希(xī)通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个(gè)知名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为(wèi)射频(pín)前端芯片及模(mó)组的研发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机品(pǐn)牌，闻(wén)泰科技等(děng)移动终端设(shè)备ODM厂商，以及(jí)移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前(qián)仍处于亏损(sǔn)状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原(yuán)因(yīn)，慧智微(wēi)在招股文件中(zhōng)称，是由(yóu)于持续进行高额研发(fā)投入；下游客(kè)户集(jí)中且具(jù)有产(chǎn)品验证周期，尚(shàng)未形成规(guī)模(mó)效应；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游去(qù)库存周期影(yǐng)响(xiǎng)，公司(sī)产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年(nián)的总(zǒng)额(é)分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利(lì)率(lǜ)水平，也不及和慧智微产品结构更接近(jìn)的唯(wéi)捷创芯，后者毛利率(lǜ)为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足，但仍(réng)要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模的情(qíng)况(kuàng)下(xià)，慧智(zhì)微开启(qǐ)了对外融资之路。公开信息显示(shì)，公司于2018年末(mò)开始(shǐ)进入融资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的(de)2021年，其在(zài)一年内完成了三轮融(róng)资(zī)，众多知名资方，包括大基金二(èr)期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是(shì)在这一阶段对慧(huì)智微(wēi)进入(rù)了(le)慧(huì)智微的(de)股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至(zhì)IPO前，大(dà)基金二期、广(guǎng)发信德以及金(jīn)沙江创投(tóu)为持(chí)股达5％以上的(de)外部机构(gòu)股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从(cóng)当前的(de)股价(jià)情况看，大基(jī)金(jīn)二(èr)期在投(tóu)资慧智微的近两年(nián)时间里，实现了近(jìn)2.5倍(bèi)的账面回报，而较大基(jī)金(jīn)二期晚3个月进(jìn)入、并在后一轮(lún)持续加注的红杉中国，平(píng)均持股成本(běn)增至13.78元(yuán)/股，当前实(shí)现账面(miàn)回(huí)报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临(lín)变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有(yǒu)超过接近(jìn)67％的收入来(lái)自于手机(jī)领域。当(dāng)前，智(zhì)能手机出货量的大幅下降(jiàng)，已经(jīng)对慧智微的业(yè)绩造成了冲击，而(ér)市场对智能手机未(wèi)来增速(sù)持续放缓的预期，也(yě)让资本市场对包括慧(huì)智微在内的射频芯片(piàn)厂商做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手机(jī)市(shì)场的(de)下滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年的市场相差(chà)无几。而接下来，由(yóu)于智能手机的温(wēn)和(hé)增(zēng)长以及5G普及的潜(qián)力有限，预计到(dào)2028年(nián)射频前端(duān)的市场(chǎng)年复(fù)合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪(háo)华股东突击入股的(de)射频龙头唯捷(jié)创芯，在去年4月(yuè)科创板上市时(shí)，也遭(zāo)遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去年10月(yuè)跌(diē)至30元每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频(pín)芯片领域(yù)的巨头厂商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型，拓展(zhǎn)射频以外(wài)的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产(chǎn)品，下(xià)游(yóu)触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频领域正呈(chéng)现(xiàn)出一片红海(hǎi)的竞(jìng)争(zhēng)格(gé)局，由于入局者众(zhòng)，且产品(pǐn)仍集中在中低端市(shì)场(chǎng)，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进一步(bù)压低了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林(lín)此前(qián)最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思曾表(biǎo)示(shì)，国产射频前端芯片杀价(jià)已经无底线(xiàn)，而(ér)预(yù)计未来每个射频细分(fēn)赛(sài)道(dào)还(hái)会有更多竞争者进入，往后(hòu)三(sān)年射频芯片(piàn)厂商将(jiāng)面(miàn)临更大的(de)生存和竞争压力。

　　目(mù)前，一(yī)级(jí)市场对射频芯(xīn)片厂商的关注亦(yì)有所下降，截至(zhì)目前，今年共(gòng)有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家(jiā)，且投资机构(gòu)涵盖了投资机(jī)构(gòu)涵盖了中金(jīn)资本、红(hóng)杉资本中国、小米(mǐ)长江产(chǎn)业基金、深创投等知名(míng)机(jī)构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设中(zhōng)心建设、总部基地及上海和(hé)广州研发中心建设(shè)以及补充流动资金。具体(tǐ)战略规划方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前(qián)端领(lǐng)域取得的市场地位(wèi)，增加(jiā)头部(bù)客户(hù)的市场份额；技术(shù)上(shàng)跟进射频前端(duān)技术迭代，优(yōu)化(huà)可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加大对上游滤波器、多工器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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