券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。联通如何查询话费余额和流量余额，联通怎么查话费余额和剩余流量ong>电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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