集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集成电路的作用：减少元器件的(de)使用的。

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集成电路的(de)作用是什么(me)，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上有了很大的(de)技(jì)术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一(yī)种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什(shén)么功能就可(kě)以应用相应的集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一(yī)种把电(diàn)路（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的(de)集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备和(hé)被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的(de)应用(yòng)，同时(shí)在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等(děng)方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗(kě)提(tí)高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数(shù)量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。<大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗/p>

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中成(chéng)一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什(shén)么(me)功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大大方便了(le)应(yīng)用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是(shì)一种把电(diàn)路(lù)（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即(jí)薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得(dé)到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设(shè)备，其装配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资(zī)料来(lái)源(yuán)：百度百(bǎi)科(kē)－集成(chéng)电(diàn)路

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