券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等(děng)领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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