券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用在农场在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farm英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farm于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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