券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔