集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是什(shén)么(me)，集成电路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用是集成(chéng)电(diàn)路的作用：减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的(de)诞生，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的(de)数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路2022年非诚勿扰官网报名方式，相亲节目报名入口设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本低(dī)，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机(jī)、计算(suàn)机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间(jiān)也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的(de)数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外(wài)电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有了很大的提(tí)升，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成电(diàn)路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用中，要什么(me)功能(néng)就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电(diàn)路(lù)（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构(gòu)成的(de)小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄(báo)膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点(diǎn)少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集成(chéng)电路

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