申万(wàn)一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点，也(yě)因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无(wú)论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提升(shēng)，自主研发(fā)的环(huán)境下，上(shàng)市公司科技含量(liàng)越来(lái)越高。但与此同时(shí)，多数上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年(nián)，行业面临短(duǎn)期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因(yīn)素制约，2022年(nián)多数上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模(mó)创新高，三方面因素致(zhì)前(qián)5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长，但半导(dǎo)体行(xíng)业上市(shì)公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前(qián)5的企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的(de)企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公(gōng)司(sī)营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科(kē)技等头部企(qǐ)业营收(shōu)增(zēng)速放缓，低于行业平(píng)均增(zēng)速。二(èr)是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企业不断上(shàng)市，并在(zài)资(zī)本助力之(zhī)下(xià)营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三(sān)是(shì)当半(bàn)导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营(yíng)收，半导(dǎo)体行业的(de)归(guī)母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到(dào)电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等(děng)因(yīn)素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)正增长企业(yè)达(dá)到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司(sī)得到了相关客户(hù)的广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华(huá)创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归(guī)母(mǔ)净利润增速(sù)居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导体行业经(jīng)营风(fēng)险分析时，发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关(guān)产品的周转情(qíng)况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货(huò)周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得(dé)注意(yì)的(de)是，存货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映行业是(shì)否面(miàn)临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出(chū)现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年存货周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数(shù)和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导体行业(yè)存货周转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平(píng)均同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存货(huò)质(zhì)量下滑(huá)的企(qǐ)业，股价表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均低于行(xíng)业(yè)中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升态(tài)势，毛(máo)利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大(dà)关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛(máo)利(lì)率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报(bào)中也说明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率在(zài)60％以(yǐ)上(shàng)，目前(qián)行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研(yán)发上(shàng)行趋(qū)势的(de)背景下，国(guó)内(nèi)半导体企业(yè)需要(yào)不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而(ér)对(duì)长久业(yè)绩改观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年(nián)研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上(shàng)居前(奥巴马与中国关系好嘛，奥巴马在任时与中国的关系好吗qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入C919大(dà)型(xíng)客(kè)机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研(yán)发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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