券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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