集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)是集成电路的作(zuò)用(yòng)：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成(chéng)电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，倒装句是什么意思举例 语文，倒装句是什么意思举例在(zài)零散元(yuán)器件上有(yǒu)了(le)很大的(de)技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提(tí)高了运行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中，要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常(cháng)制造(zào)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导(dǎo)体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或(huò)线路倒装句是什么意思举例 语文，倒装句是什么意思举例板所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小(xiǎo)，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件的(de)使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不(bù)仅减少了(le)外(wài)电信号的(de)干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大(dà)的提升，提(tí)高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度(dù)百科(kē)－集成(chéng)电路(lù)

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