券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

离婚多久复婚的概率最大，离婚多久复婚的概率最大呢mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求！导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览">

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)离婚多久复婚的概率最大，离婚多久复婚的概率最大呢ong>，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。