申万(wàn)一(yī)级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最(zuì)大的是(shì)半导体(tǐ)行业，该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù)，半导体行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家，无(wú)论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院发(fā)现，半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规(guī)模(mó)不断(duàn)扩大，毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提升，自(zì)主研(yán)发的环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多数(shù)上市(shì)公司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数(shù)上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库(kù)存(cún)风(fēng)险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模创新(xīn)高(gāo)，三方面因素(sù)致前(qián)5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主营业务为(wèi)半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至(zhì)于前(qián)5半导体公司营收占比下滑，或(huò)主要(yào)由三(sān)方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放(fàng)缓，低于行业(yè)平均(jūn)增(zēng)速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居前的企业不(bù)断上市，并在资本助力(lì)之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于(yú)国(guó)产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业(yè)营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归(guī)母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业(yè)占(zhàn)比不(bù)足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看(kàn)，归母(mǔ)净利润正增长企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时(shí)，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受益于先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的(de)IP储(chǔ)备以(yǐ)及强(qiáng)大的设(shè)计能(néng)力(lì)，公司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业(yè)之(zhī)首，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数，北方华(huá)创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的(de)半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导(dǎo)体行业(yè)经(jīng)营(yíng)风险分(fēn)析时，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的(de)周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意(yì)的(de)是，存货周转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面(miàn)临(lín)库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的(de)局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性(xìng)较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同(tóng)比增长(zhǎng)的(de)13家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企业(yè)，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的(de)企业，2022年存(cún)货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部(bù)分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34面膜对脸真的有用吗，长期敷面膜和不敷面膜的区别.62个百分点，公司在(zài)年报中也(yě)说(shuō)明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60％以上(shàng)，目前(qián)行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较大(dà)的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通过研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而(ér)对(duì)长久业绩(jì)改(gǎi)观带来(lái)正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业(yè)研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业(yè)2022年研(yán)发(fā)费用同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信息，2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居(jū)前。综合(hé)研(yán)发费用增长率(lǜ)和增长金额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前(qián)的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研(yán)发意(yì)愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不仅连续(xù)3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发(fā)高(gāo)占比(bǐ)又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中的(de)头部公司(sī)实(shí)现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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