券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP中戏明星有哪些明星，中戏明星有哪些名单模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)中戏明星有哪些明星，中戏明星有哪些名单用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 中戏明星有哪些明星，中戏明星有哪些名单