券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)俄罗斯人的尺寸是多少厘米，俄罗斯怎么那么大可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的(de)原材(cái)料主要集中在高俄罗斯人的尺寸是多少厘米，俄罗斯怎么那么大分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天(tiā俄罗斯人的尺寸是多少厘米，俄罗斯怎么那么大n)赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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