集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集成(chéng)电路(lù)有什么作用是(shì)集成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的(de)。

　　关于集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用以及集成电路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么，集成(chéng)电路的(de)作用是什么和什么，集(jí)成电路有什么(me)作(zuò)用，集成电路(lù)的作用和(hé)重要性，集成电路的作用(yòng)和(hé)工作原理(lǐ)等问题，小编将为(wèi)你整理以下知识(shí)：

集成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容(róng)元(yuán)器件的(de)数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很大一里地等于多少米，一里地等于多少米千米的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集(jí)成电路，从而(ér)大大方便(biàn)了(le)应(yīng)用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬(chèn)底或线(xiàn)路板所构(gòu)成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点(diǎn)少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控等(děng)方面(miàn)也(yě)得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时间也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　一里地等于多少米，一里地等于多少米千米将元器(qì)件都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电(diàn)信(xìn)号的干(gàn)扰，也(yě)在(zài)电路设计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成(chéng)电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大(dà)方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成(chéng)电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装置，也(yě)包括(kuò)被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜(wà)亮所(suǒ)构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成一里地等于多少米，一里地等于多少米千米电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面(miàn)也(yě)得到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也(yě)可大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电路

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