券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用。

妥帖还是妥贴，妥帖和妥帖哪个正确"AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求！导热(rè)材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览(lǎn)">

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

妥帖还是妥贴，妥帖和妥帖哪个正确g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振(zhèn)需求！导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一览">

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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