券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料(话说三遍淡如水下一句是什么意思，话说三遍淡如水下一句是什么成语liào)在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不话说三遍淡如水下一句是什么意思，话说三遍淡如水下一句是什么成语高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然(r话说三遍淡如水下一句是什么意思，话说三遍淡如水下一句是什么成语án)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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