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没有罩子的瑜伽老师,瑜伽老师没带胸罩

没有罩子的瑜伽老师,瑜伽老师没带胸罩 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出,AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高(gāo),推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展,提(tí)升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求;下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

  导热(rè)材料分类繁多,不同(tóng)的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板(VC)、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热;导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

  中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示,算力需求提(tí)升,导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级增(zēng)长,AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法,尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片,以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快没有罩子的瑜伽老师,瑜伽老师没带胸罩。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié),不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时,芯片和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大,显著提高(gāo)导热(rè)材料需求

  数据中心的算(suàn)力需求与日俱增,导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%,提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展,数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà),叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多(duō),驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà),对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外,消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài),新能源车产销量不断提升,带动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商用化基本普及(jí),导热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元,在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材(cái)料产业链上市公司一览(lǎn)

  导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看,上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游方面,导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合,二(èr)次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指出,由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高,但其扮演的(de)角色非常重要(yào),因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一览(lǎn)

  细分来(lái)看,在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。没有罩子的瑜伽老师,瑜伽老师没带胸罩电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技;导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业(yè)链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)产业链上(shàng)市公司(sī)一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振需求!导热(rè)材(cái)料产业链上市公司(sī)一览

  在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

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  王(wáng)喆表示,AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级(jí),预(yù)计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线(xiàn):1)先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域(yù),建议关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2)目(mù)前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠进口,建(jiàn)议(yì)关注突破核心(xīn)技术,实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是(shì),业内人士表(biǎo)示(shì),我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚,石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺,核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口

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