券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng食盐水的化学式怎么写，石灰水的化学式怎么写)力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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