申万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业，其(qí)中市值权重最大的是(shì)半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量还(hái)是(shì)沪深(shēn)300企业数量，均位居(jū)科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)发现，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发展，市场(chǎng)规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下(xià)，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市(shì)公司业绩(jì)高光时刻(kè)在20卫生委员的职责有哪些内容，卫生委员的职责有哪些呢21年，行业面(miàn)临短期库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素(sù)制约(yuē)，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑，伴随库(kù)存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因(yīn)素致前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业(yè)首(shǒu)位，2022年(nián)实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步增长，但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业(yè)，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓(huǎn)，低于(yú)行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)居前(qián)的(de)企业(yè)不断上市(shì)，并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产(chǎn)替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场(chǎng)欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业(yè)占比不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整。

　　具(jù)体公(gōng)司来(lái)看，归母净利(lì)润正增长企业(yè)达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业(yè)归(guī)母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异的(de)企(qǐ)业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强大的设计能力(lì)，公司得到了(le)相关客(kè)户(hù)的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列半(bàn)导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名(míng)行业(yè)第(dì)92名，其较快(kuài)增(zēng)速(sù)与低基数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数，北方(fāng)华创(chuàng)归母(mǔ)净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风(fēng)险显现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行业经(jīng)营(yíng)风险分析(xī)时，发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情(qíng)况，存货周转率下滑，意(yì)味(wèi)产(chǎn)品流通速度(dù)变(biàn)慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流能力，对(duì)经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是(shì)否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参(cān)考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年(nián)基(jī)本(běn)持(chí)平(píng)，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行业(yè)指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业(yè)存(cún)货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的企业(yè)，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司(sī)在年报中也说明了(le)与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增(zēng)长四成，研(yán)发卫生委员的职责有哪些内容，卫生委员的职责有哪些呢(fā)占比(bǐ)不(bù)断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断通(tōng)过(guò)研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业(yè)研(yán)发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研(yán)发(fā)费用同比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额，海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20％以上的(de)企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研(yán)发高(gāo)占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多(duō)行业领域中的(de)头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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