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陌上人如玉公子世无双意思是什么,陌上人如玉,公子世无双意思出处 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指出,AI领域对算力的(de)需求不断提高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展,提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求;下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

  导热(rè)材(cái)料分类繁多,不同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热;导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力;VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

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  中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示,算力需求提升,导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长,AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法,尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片,以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠,不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时,芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大,显著(zhù)提高导热材(cái)料需求

  数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增(zēng),导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%,提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展(zhǎn),数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大,叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多,驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

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  分析(xī)师表示,5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大,对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外,消费电子(zi)在(zài)实现智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外,新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升,带动(dòng)导热材料需求。

  东方证(zhèng)券表(biǎo)示,随着5G商用化(huà)基本普及,导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元,在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%,并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

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  导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看,上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面(miàn),导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合,二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出,由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高,但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重,因而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

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  细(xì)分来(lái)看,在石墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技;导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

  在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

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  王喆表示(shì)陌上人如玉公子世无双意思是什么,陌上人如玉,公子世无双意思出处,AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用升级,预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn):1)先进散热材料主赛道领域,建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2)目前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu),建议(yì)关注(zhù)突破核心技术(shù),实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意(yì)的是(shì),业(yè)内人士表示(shì),我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺,陌上人如玉公子世无双意思是什么,陌上人如玉,公子世无双意思出处trong>核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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