5月23日，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化born过去式和过去分词是什么，bear的过去式过去分词高(gāo)性能半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经济(jì)、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公(gōng)布(bù)规则方案时称“我们的(de)出(chū)口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导(dǎo)体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日中国关键基(jī)础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济利(lì)益。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳(wěn)定作(zuò)出了突(tū)出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前(qián)景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨(guǐ)。 <born过去式和过去分词是什么，bear的过去式过去分词/p>

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