5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性(xìng)能(néng)半导体制(zhì)造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的(de)省令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济、科技(jì)发展和国(guó)际形(xíng)象吃完布洛芬不能吃什么，吃完布洛芬不可以吃的东西(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西(xī)村(cūn)康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导体设(shè)备领(lǐng)域(yù)具有优势地位(wèi)的(de)国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域的(de)技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制措施(shī)未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部(bù)在(zài)5月23日的(de)答记者(zhě)问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关(guān)键基础设施(shī)停购美光(guāng)科技(jì)产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的(de)工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华(huá)出口(kǒu)管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案公布后，多(duō)家(jiā)日(rì)半(bàn)导体企业股(吃完布洛芬不能吃什么，吃完布洛芬不可以吃的东西gǔ)价下跌。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业调整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日(rì)本半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)的(de)未来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施“无(wú)差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等(děng)经贸科(kē)技(jì)领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国(guó)企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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