券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(拐点和驻点的区别是什么意思，拐点和驻点的关系shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

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　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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