射频(pín)芯片领域(yù)面(miàn)临变(biàn)局，下游(yóu)市(shì)场增速(sù)放(fàng)缓叠加进(jìn)入竞争红(hóng)海，海外巨(jù)头已开(kāi)始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商慧智微正(zhèng)式在(zài)科(kē)创板上市。公司股价开(kāi)盘破24V电瓶多少瓦 24v电瓶怎么充电发(fā)，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在(zài)一级(jí)市场受(shòu)到资本热捧。据公司上(shàng)市文件，慧智(zhì)微于(yú)2018年末开(kāi)始进(jìn)入融资快车道(dào)，先后引入了(le)华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二期(qī)、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江创投(tóu)等一系(xì)列外(wài)部机构股东。截至(zhì24V电瓶多少瓦 24v电瓶怎么充电)上(shàng)市前(qián)，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构(gòu)股东，持(chí)股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧(huì)智微(wēi)产品结构相似的唯捷创芯，上市首日也走出(chū)了破发的(de)行情，该公司股价于去年下半(bàn)年触底回升，但截至今日收盘股(gǔ)价仍略(lüè)低于发(fā)行价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频(pín)领域正面临变(biàn)局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手机增速放缓以及(jí)5G普(pǔ)及潜力有限等(děng)因素影(yǐng)响，预计到2028年射频(pín)前(qián)端(duān)市场年复合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头(tóu)，近年来也(yě)在(zài)响应市(shì)场变化谋求射频芯(xīn)片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记(jì)者注意(yì)到，当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基(jī)金二期等多个知名资(zī)方

　　公开(kāi)资料显示，慧智(zhì)微成立于(yú)2011年(nián)，主营(yíng)业(yè)务为射频前端芯片及模组的(de)研发、设计和销售，下游应用(yòng)领域主要包(bāo)括智能手机以及物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰(tài)科技(jì)等移动(dòng)终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信(xìn)等(děng)无线(xiàn)通信模(mó)组(zǔ)厂商。

　　据招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏损状态，净(jìng)亏损额分别为(wèi)9619.15万元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿(yì)元。

　　对于公(gōng)司亏(kuī)损持续的原因(yīn)，慧(huì)智微(wēi)在(zài)招股文件中(zhōng)称，是由于(yú)持续进行高额研发投入(rù)；下(xià)游客(kè)户集中且具有产(chǎn)品验(yàn)证周期，尚未形(xíng)成规模效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存(cún)周期(qī)影响，公司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面(miàn)，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方(fāng)面，近三(sān)年公司的(de)综合(hé)毛利率分(fēn)别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头部卓胜(shèng)微50％左右(yòu)的(de)毛利(lì)率水平，也不及和慧智微产(chǎn)品结构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下(xià)。

　　在自(zì)身造血能力不足，但仍(réng)要(yào)抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资(zī)之路。公(gōng)开信息显示(shì)，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，尤其(qí)是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一(yī)年内完成了(le)三轮融资，众多知名资方，包(bāo)括大基(jī)金二期(qī)、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智(zhì)微进入了慧智微的(de)股东序列(24V电瓶多少瓦 24v电瓶怎么充电liè)。

　　据(jù)招股书，截至IPO前(qián)，大基金二期(qī)、广(guǎng)发(fā)信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的(de)外部机构股(gǔ)东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联社创投通(tōng)-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情(qíng)况看，大基金二期在投(tóu)资慧智微的近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账(zhàng)面回(huí)报(bào)，而较大基金二期晚(wǎn)3个月进入、并(bìng)在后一轮(lún)持续加注的红杉中国(guó)，平(píng)均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领(lǐng)域(yù)面(miàn)临变局

　　慧智微招(zhāo)股书显示，公司目前有超过接近67％的收入来自于(yú)手机领(lǐng)域。当前，智能手(shǒu)机出货量的(de)大幅下降，已经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲击，而市场对智能(néng)手机(jī)未来增速持续放(fàng)缓的(de)预期，也让资(zī)本(běn)市场对包(bāo)括(kuò)慧智(zhì)微在内的射(shè)频芯片厂商做出了(le)重新(xīn)思(sī)考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频(pín)前(qián)端的(de)市场(chǎng)为(wèi)190亿(yì)美元(yuán)以上(shàng)，2022年由(yóu)于手机(jī)市场的下滑，射频(pín)前端市场规模与2021年(nián)的市场相(xiāng)差无几。而接下(xià)来，由于智(zhì)能手机的温和(hé)增长以(yǐ)及5G普及的(de)潜(qián)力(lì)有限，预计(jì)到(dào)2028年射(shè)频前端的(de)市场年复合增长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与(yǔ)慧(huì)智微有着相似产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市时，也遭(zāo)遇了破发的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月(yuè)跌至30元每股(gǔ)的(de)价格后止跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发(fā)行价，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近几(jǐ)年(nián)，全球(qiú)多家(jiā)射频(pín)芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转(zhuǎn)型，拓(tuò)展射(shè)频(pín)以外的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了(le)原有的(de)射频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸(shēn)至汽车(chē)、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内(nèi)方(fāng)面，射频(pín)领域正呈现出一片(piàn)红海的竞争格(gé)局，由于入局者众，且产品(pǐn)仍集中在中(zhōng)低端(duān)市(shì)场，各(gè)射频芯(xīn)片厂商只能再卷价格，进一步压(yā)低了自身(shēn)的利润(rùn)空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微(wēi)电(diàn)子(zi)创始人钟林(lín)此前曾表示，国产射(shè)频前端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而(ér)预(yù)计未(wèi)来每个射(shè)频细分(fēn)赛(sài)道还会有更多(duō)竞争者进入，往后三(sān)年射频芯片厂(chǎng)商将面(miàn)临更大的(de)生(shēng)存和(hé)竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级(jí)市场(chǎng)对射频(pín)芯片(piàn)厂商的关注亦有所(suǒ)下(xià)降，截至(zhì)目前(qián)，今年(nián)共有9家(jiā)射(shè)频芯片厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上半年，这个数(shù)据是(shì)近50家，且投资机构涵盖了(le)投资(zī)机构(gòu)涵(hán)盖了(le)中金资本(běn)、红杉资本(běn)中国、小米长江产(chǎn)业基金、深创投(tóu)等知名(míng)机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信等(děng)公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心(xīn)建(jiàn)设、总(zǒng)部基(jī)地及上海(hǎi)和广州研发中心建(jiàn)设以及(jí)补充(chōng)流动(dòng)资金。具体(tǐ)战略规划方(fāng)面，其表示将巩固在5G射频(pín)前端领域(yù)取得的市场地位(wèi)，增(zēng)加头部客户(hù)的市(shì)场份额；技(jì)术上(shàng)跟(gēn)进射(shè)频(pín)前端技术迭代(dài)，优化可重构(gòu)技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用(yòng)；产(chǎn)品上加大对(duì)上游滤波器、多(duō)工器(qì)的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛的(de)产(chǎn)品(pǐn)系列。

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