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黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑

黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的(de)半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等(děng)6个二(èr)级子(zi)行业,其中(zhōng)市值权重最大(dà)的是(shì)半导体行业,该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发(fā)展的(de)重点领(lǐng)域,半导体行(xíng)业具备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还(hái)是沪(hù)深300企业数(shù)量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究院发(fā)现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展(zhǎn),市场规模不(bù)断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自(zì)主研发的环境下(xià),上市公司科(kē)技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同时,多数上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年,行(xíng)业(yè)面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等(děng)因(yīn)素制约,2022年多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行业(yè)营收(shōu)规模创新高,三方面(miàn)因素致前5企业市(shì)占率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业(yè)的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科(kē)技营(yíng)收稳步增长(zhǎng),但(dàn)半导体行业上市(shì)公司的营(yíng)收集中度却(què)在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际(jì)5家企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企业

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黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑align="right">  制(zhì)表:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司(sī)营收占比下滑,或主要由三(sān)方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等(děng)头(tóu)部企(qǐ)业营收增速放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信(xìn)息等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业不断上市(shì),并在资(zī)本助力(lì)之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)背景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企业营收(shōu)高(gāo)速增(zēng)长,使得集中度分(fēn)散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因(yīn)素影响,2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公(gōng)司来(lái)看,归母(mǔ)净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增(zēng)速在(zài)100%以上(shàng),12家企业(yè)增(zēng)速(sù)在(zài)50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企(qǐ)业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)区(qū)间

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异(yì)的企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先(xiān)进的(de)芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能(néng)力,公司(sī)得(dé)到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名,其较快增速(sù)与低基数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基数,北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体行业(yè)经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立(lì)器(qì)件、半导体设备等相(xiāng)关产品的(de)周转情(qíng)况,存(cún)货周转率下滑,意(yì)味产品流(liú)通速度变慢,影(yǐng)响企业现金流(liú)能力,对经(jīng)营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的(de)存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋势,2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得(dé)注意的(de)是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险,是否出现(xiàn)供(gōng)过(guò)于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率中位数(shù)与2020年基本持平,该年半导体指数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体(tǐ)来(lái)看,2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè),较2021年平(píng)均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业(yè),股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业(yè),2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于(yú)行(xíng)业中位(wèi)水平(píng)。而股价(jià)上(shàng),两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  行业(yè)整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公(gōng)司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等(děng)有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点,与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了(le)与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目(mù)前(qián)行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用增长四成(chéng),研(yán)发占比不断(duàn)提(tí)升(shēng)

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋势(shì)的背景下,国内半导体企业需要不(bù)断通过研发(fā)投入,增加企(qǐ)业(yè)竞争力,进(jìn)而对长久业(yè)绩改观带来(lái)正(zhèng)向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再(zài)创新高。具体公(gōng)司而言(yán),2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元(yuán),这一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用同比增长,32家企业(yè)增长超(chāo)过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来(lái)看(kàn),中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额,海光信息(xī)、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出了(le)国内首款支持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收(shōu)比重来(lái)看,2021年半导体行业(yè)的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研(yán)发意愿(yuàn)增强,重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上的企(qǐ)业达(dá)到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到(dào)42家。

  其中(zhōng),有32家企业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿元以上,可谓既有研(yán)发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速卡在(z黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑ài)众多行业领域中的头部公司(sī)实现了(le)批量销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

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