5月23日，日(rì)本(běn)经济产业(yè)省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化(huà)高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举定(dìng1米等于多少厘米换算表，一米等于多少厘米换算单位)会对自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国(guó)际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们(men)的出(chū)口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家(jiā)紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏(è)华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技(jì)产品，也(yě)足(zú)以证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本国经济(jì)利益(yì)。在限制出口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企业(yè)整体对华(huá)出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造成的(de)不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期(qī)经(jīng)营战略，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国在(zài)半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举措，日本(běn)政府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好基础，更打(1米等于多少厘米换算表，一米等于多少厘米换算单位000; line-height: 24px;'>1米等于多少厘米换算表，一米等于多少厘米换算单位dǎ)伤了日(rì)本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回(huí)到中日合(hé)作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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