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吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗

吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业,其中市(shì)值(zhí)权重最(zuì)大的是半导体行(xíng)业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯(xīn)片战略(lüè)发展(zhǎn)的(de)重点领域,半导体行业(yè)具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来(lái)前景广阔等特点(diǎn),也(yě)因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力(lì)的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到(dào)16家,无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量,均位居科(kē)技类(lèi)行业前列(liè)。

  金(jīn)融(róng)界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大,毛利率稳步(bù)提(tí)升,自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下(xià),上市公司科技(jì)含(hán)量越来越高。但与此同时(shí),多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素(sù)制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行业营收规模(mó)创(chuàng)新(xīn)高,三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑

  半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司(sī),2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看(kàn),主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰(tài)科技,从2019至2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营收居(jū)行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半(bàn)导体(tǐ)行业上市(shì)公(gōng)司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前5的企业(yè)

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  至于(yú)前(qián)5半导(dǎo)体公(gōng)司营(yíng)收(shōu)占比下滑(huá),或主要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增速(sù)放缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息(xī)等(děng)营收体(tǐ)量居(jū)前的(de)企业不断上市,并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增(zēng)长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业(yè)占比不足五(wǔ)成 吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗>

  相比营收,半导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响,2022年(nián)行业(yè)整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位(wèi)出(chū)现调整。

  具体公司(sī)来看(kàn),归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也(yě)有18家(jiā)企业净利润(rùn)增速在(zài)100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业(yè)来看,芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计(jì)能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增(zēng)速与低(dī)基数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基数,北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán),同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分析时(shí),发(fā)现存(cún)货周(zhōu)转率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品的周转情(qíng)况,存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造(zào)成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存(cún)货周转率这一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库(kù)存风险,是否出现供过(guò)于求的局面,进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持(chí)平,该年半(bàn)导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数(shù)和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而(ér)存(cún)货周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业(yè),股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位置的企(qǐ)业(yè),2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低于行业(yè)中位水平(píng)。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng),10家企业(yè)毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上(shàng)市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

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  制图(tú):金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分点,与上(shàng)游(yóu)硅(guī)料(liào)等(děng)原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分(fēn)点以(yǐ)上(shàng)企业达(dá)到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了(le)与这两方面原(yuán)因有关(guān)。

  有10家企业(yè)毛利率在(zài)60%以上,目(mù)前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的(de)公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对长久业(yè)绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业累计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长,32家企业(yè)增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业(yè)研(yán)发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中(zhōng)芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增(zēng)长金额,海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推(tuī)出(chū)了(le)国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路(lù)产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从研(yán)发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半导体行业(yè)的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研发(fā)意愿增(zēng)强,重视资金投(tóu)入。研(yán)发(fā)费用占比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的(de)企业(yè)达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以上,可谓既有研(yán)发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92%,研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意(yì)向。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

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