券商研(yán)报(bào)近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)831143是什么意思本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1831143是什么意思）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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