券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(y大肖指哪几个生肖，大肖指哪几个生肖动物uè)26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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