5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则(zé)方(fāng)案时称(chēng)“我们(men)的出口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银竹荪煮多久三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口指向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对(duì)华实施(shī)了16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备出口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域(yù)具有优势地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对(duì)华遏(è)制打压力竹荪煮多久度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解释(shì)来看(kàn)，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多(duō)家(jiā)日(rì)本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会(huì)引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决(jué)维护(hù)自身合法权益。而(ér)近日(rì)中国关(guān)键基(jī)础设施停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则(zé)实施(shī)后(hòu)，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电子、尼(ní)康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额(é)已(yǐ)呈下(xià)降趋(qū)势(shì)。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股(gǔ)价(jià)下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业(yè)调整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中竹荪煮多久(zhōng)日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本(běn)国(guó)企业的发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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