券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(诸事顺遂下一句是什么意思，最吉祥的八个字句子jù)中心(xīn)等领域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应诸事顺遂下一句是什么意思，最吉祥的八个字句子商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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