券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯片河南省住房和城乡建设厅执业资格注册中心网站，河南住建厅执业资格注册中心电话，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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