券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输硝酸锌化学式怎么写出来的，硝酸锌化学式子速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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