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大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗

大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其中市值(zhí)权(quán)重最大的是(shì)半(bàn)导体行业,该行业(yè)涵(hán)盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域(yù),半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化(huà)、未来前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特点,也(yě)因(yīn)此成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪(hù)深300企业(yè)数量(liàng)达(dá)到16家,无论是头部(bù)千(qiān)亿企业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技类行业(yè)前列。

  金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)发现,半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发(fā)展(zhǎn),市场规模不(bù)断(duàn)扩大(dà),毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技(jì)含量越来越高。但与此(cǐ)同时,多数(shù)上市(shì)公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行(xíng)业面(miàn)临短期(qī)库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行业营收(shōu)规(guī)模(mó)创(chuàng)新高(gāo),三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑(huá)

  半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年(nián)营收同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居(jū)行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长,但半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居(jū)前(qián)5的企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔(ě大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗r)股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓,低(dī)于行业(yè)平(píng)均增速。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不断上市,并在资本(běn)助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于(yú)国(guó)产替(tì)代(dài)化(huà)、自主研发(fā)背(bèi)景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时(shí),整个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣,企(qǐ)业营收高速增长,使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比不足五成

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因素影(yǐng)响,2022年行(xíng)业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业(yè)达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利(lì)润增速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速(sù)区间(jiān)

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企(qǐ)业来看,芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的(de)芯片定制(zhì)技(jì)术、丰(fēng)富的(de)IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力,公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位列(liè)半导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净(jìng)利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润(rùn)基数,北方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利(lì)润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79%,库存(cún)风险显(xiǎn)现(xiàn)

  在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时,发现存货(huò)周(zhōu)转率反映了(le)分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的(de)周转(zhuǎn)情(qíng)况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度(dù)变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险,是否出现供过(guò)于求的(de)局面(miàn),进(jìn)而对股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业整体而(ér)言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平(píng),该(gāi)年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价(jià)表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗的(de)企业,2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了(le)2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分(fēn)别(bié)下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提升(shēng),10家(jiā)企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中位(wèi)数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等(děng)原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达到27家,其(qí)中富(fù)满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明(míng)了与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在(zài)60%以上(shàng),目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且(qiě)公司(sī)经(jīng)营体量较大的(de)公(gōng)司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发费用增长四成,研(yán)发占比不(bù)断(duàn)提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下(xià),国(guó)内(nèi)半导(dǎo)体企业需要(yào)不(bù)断(duàn)通过(guò)研(yán)发投入,增加企业竞(jìng)争力,进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年半导体行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业(yè)研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息,2022年(nián)研发费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突(tū)出(chū)。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双模(mó)联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  从研(yán)发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强,重视(shì)资金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的(de)企业达到(dào)40家,10%至20%的企(qǐ)业达(dá)到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿元以上,可(kě)谓既有研(yán)发高占比又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

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