券商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领(lǐn印信是什么意思？ 印信和书信一样吗g)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科印信是什么意思？ 印信和书信一样吗技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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