5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半导体制造(zào)装置出(chū)口管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上(shàng)，日(rì)本政府限制(zhì)高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施(shī)了(le)16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要(yào)求，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治化(huà)、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割(gē)裂半(bàn)导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半导体领域(yù)对华遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的(de)答记者问中已经(jīng)明确(què)，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国关(guān)键(jiàn)基(jī)础设施(shī)停购(gòu)美光(guāng)科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反(fǎn)制方(fāng)面的(de)工具储备十(shí)分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随湘d是湖南哪里的车牌，湘d是湖南哪里的车牌号美起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业(yè)的经营(yíng)将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华(huá)出口管(guǎn)制以来(lái)，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日(rì)修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调整长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业(yè)的未(wèi)来发展增添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半导体领(lǐng)域分工明(míng)确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和湘d是湖南哪里的车牌，湘d是湖南哪里的车牌号px;'>湘d是湖南哪里的车牌，湘d是湖南哪里的车牌号(hé)国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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