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银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗

银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的(de)半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等(děng)6个(gè)二(èr)级子行业,其中市值权重最大的是(shì)半导体行业,该行业(yè)涵(hán)盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域(yù),半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn),也因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元(yuán),中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家,无论是头部千亿(yì)企业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数量,均位(wèi)居科技类(lèi)行业前列(liè)。

  金融界(jiè)上市公司(sī)研究院发现,半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展,市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大,毛利率稳步(bù)提升,自(zì)主研发的(de)环境(jìng)下,上市(shì)公司(sī)科技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩增(zēng)速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收规模(mó)创新(xīn)高,三(sān)方面(miàn)因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司(sī),2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营(yíng)业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业(yè)上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:20银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗18至2022年历年(nián)营业收入居前5的(de)企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  至(zhì)于前5半导体公司(sī)营收占比下滑,或主要(yào)由三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素导致。一(yī)是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓,低于(yú)行(xíng)业平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企业不断上市,并在资本助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三(sān)是(shì)当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的(de)高成(chéng)长阶段时(shí),整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣,企业(yè)营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母净(jìng)利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍(bèi)。但受(shòu)到(dào)电子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损,25家(jiā)企业(yè)净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之(zhī)间)。同时,也有(yǒu)18家企业净(jìng)利(lì)润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利(lì)润增速(sù)区(qū)间

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵,受(shòu)益于先进(jìn)的芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半(bàn)导体行业(yè)之首(shǒu),公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行(xíng)业第92名,其较快增速(sù)与(yǔ)低(dī)基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数,北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的(de)10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存(cún)风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风险分析时,发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产品流(liú)通(tōng)速度变慢(màn),影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体(tǐ)企业的(de)存货周(zhōu)转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的是(shì),存货(huò)周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险,是否出现供过于求(qiú)的局面,进而对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行业存货(huò)周(zhōu)转率同比增长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说明存(cún)货质量下滑(huá)的企业(yè),股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值居(jū)中(zhōng)上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下(xià)降了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而(ér)股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周(zhōu)转率表现较差的10大企业(yè)

银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗align="center">4

  制表:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业(yè)上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百(bǎi)分点,与上游硅(guī)料等原材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富(fù)满微2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这(zhè)两(liǎng)方面(miàn)原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前(qián)行(xíng)业(yè)最高的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居前且(qiě)公司(sī)经营体量较大的公司(sī)有(yǒu)复(fù)旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  超半数企业研发费用增长四(sì)成,研(yán)发(fā)占(zhàn)比不(bù)断提(tí)升

  在(zài)国(guó)外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势(shì)的背(bèi)景下(xià),国内半导体企业需要不断通过研发投入(rù),增加企(qǐ)业竞(jìng)争力,进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55%,增长幅(fú)度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用同(tóng)比增长,32家(jiā)企业(yè)增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同比增(zēng)长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集(jí)成电路(lù)产品进入C919大型客机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大(dà)企业(yè)

7<银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗/p>

  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  从研(yán)发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来(lái)看(kàn),2021年半导体行业的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业研发(fā)意愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)在10%以上,2022年(nián)研发(fā)费用还(hái)在3亿(yì)元(yuán)以上,可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业(yè)领域(yù)中的(de)头部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

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