券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠(kào)进口韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔strong>。