券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显(三角函数中cscx等于什么，三角函数中cscx等于什么意思xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和三角函数中cscx等于什么，三角函数中cscx等于什么意思先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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