申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个(gè)二(èr)级子行业，其中市值权重最大的(de)是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上冰箱1到5哪个最冷，冰箱1最冷还是5最冷市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域，半(bàn)导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因此(cǐ)成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无(wú)论(lùn)是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数(shù)量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院发(fā)现(xiàn)，半导体行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的环境下，上市公(gōng)司(sī)科技含量越来(lái)越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数上市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导体行业(yè)的(de)132家公司，2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的营(yíng)收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营(yíng)收(shōu)总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司(sī)营收占(zhàn)比下(xià)冰箱1到5哪个最冷，冰箱1最冷还是5最冷滑，或主要由三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是(shì)如(rú)韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓，低于(yú)行业平均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上市(shì)，并在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的(de)高成长阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业(yè)营收高速增长，使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归(guī)母净利(lì)润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以(yǐ)上(shàng)，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间(jiān)

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企(qǐ)业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵(zhèn)，受益于先进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计能(néng)力，公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去(qù)年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排(pái)名(míng)行业第(dì)92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有(yǒu)关(guān)。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分立(lì)器件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存(cún)货周转率下滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响企业现金流能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意的是(shì)，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临库存风(fēng)险，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平(píng)，该(gāi)年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行业(yè)指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导体行业(yè)存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均低于(yú)行业中(zhōng)位(wèi)水平(píng)。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭代升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也说明(míng)了(le)与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较(jiào)大的公司有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋势的背景下(xià)，国内半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)需要不断通过研发(fā)投(tóu)入，增加(jiā)企业竞(jìng)争力(lì)，进而(ér)对长久业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业(yè)研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年研发(fā)费用同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额(é)，海光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大型客(kè)机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石(shí)英谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发(fā)费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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