券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(sh为什么不宣传李兰娟了，李兰娟为何销声匿迹ū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越为什么不宣传李兰娟了，李兰娟为何销声匿迹来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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